Q布竞争格局与认证情况:Q布相关领域竞争格局分化,PCR领域仅有三家供应商,部分客户仅1-2家合作商,降价难度大;TP厂商则有3家至七八家,竞争非常激烈,若不降价其他厂商会不计代价进入。
Q布布局方面,莱特等厂商已通过自有矿资源及引入日本团队切入,但从零起步做Q布需半年至一年,后续认证还需1-2年。此外,台光等厂商曾在独供期肆意涨价,当前因竞争限制不敢过度提价;英伟达存在锁产能操作,提前采购玻璃布库存但后续放量时仍产能不足。
玻璃布整体供应与价格趋势:玻璃布整体供应呈现产能不足、供应商少的状态,与高端AI用铜箔、树脂共同构成三大偏紧的原材料。价格这一块,2024年至今玻璃布涨幅约20%,其中LDK1从30-120多元涨至四五十元,LDK2从100多元涨至150元,Q布从250元涨至300元,三种布的涨幅和涨价时间点同步,主要在2024年二季度中旬和四季度初各涨10%左右。2026年价格趋势方面,一季度开始涨价,Q1-Q3各涨一次,整体涨幅预计约20%。
玻璃布分为LDK1、LDK2、Q布三代,其中LDK1与LDK2的编织产能、池窑及坩埚产能共用,三种布的编织速度依次递减,Q布最慢,LDK2次之,LDK1最快,若从LDK1切换至LDK2或Q布,产能会减少30%-40%。Q布目前未量产,仅用于验证和备库(几万米级别),2026年上量可能紧张,取决于英伟达CPS版本Ruby出货量;其导致的PCB良率目前约5成,未来预计可达7成。供应端方面,供应商扩产积极,菲利华2026年有1000多万产能且已通过终端认同,国际复材LDK1/2加起来有1000多万产能、Q布有几百万产能,中材、红河、日东纺等也在通过购入资金、合作等方式扩产;验证周期通常需1-2年,需通过终端CSP厂验证才算走通。
铜箔需求结构与供应格局:铜箔需求方面,红博月需求20~30万平米,以35、18、9微米厚度为主,不同厚度对应一平米重量分别为0.3~0.4公斤、0.15~0.2公斤、0.1~0.15公斤,使用比例与PCB设计相关,35微米占30%~40%、18微米占30%~40%、9微米占20%。供应上,主要依赖海外供应商,国内无量产;二代铜箔国产供应仅占10%~20%,四代未量产仍由海外供应。高端铜箔产能与普通铜箔共用设备,但工艺技术要求更高(如HVP需两到三次电镀),产能为普通铜箔的1/3;海外厂商生产其他高端涂布产品挤压产能,国内涂布厂商未成长起来,导致整体供应偏紧。·铜箔价格涨幅与定价机制:铜箔价格涨幅方面,2025年高端铜箔最终价格总体涨20%,红博在第三季度末涨价一次,桐子价格全年持续上涨,加工商因铜价上涨每季度要求涨价。定价机制为铜价+加工费,协商调整;三代总价约250~300元/公斤,二代约200多一点,价格随厚度变化。明年价格预期方面,铜价预计因经济向好不会一下子就下降,加工费或再涨10%~20%。成本传导上,普通CCL直接向下游涨价(市占率高),高端CCL向战略客户涨幅不高,部分成本自行承担以获取份额。
树脂供应切换与价格涨幅:树脂供应方面,当前高端树脂正从国外切换至国内,因国外树脂交期长、价格高,国内已实现量产,涵盖PPO、OPE、ODV、碳氢树脂等品种。价格趋势上,树脂整体偏紧但紧缺程度低于玻璃布,今年大概涨了10%左右,明年预计还会有10% 涨幅;而日系等其他供应商涨幅更明显。此外,玻璃布因纯紧张有缺口,铜因依赖海外,两者今年和明年涨幅相近,树脂涨幅则稍次。
A: 近期三大原材料均处于供应偏紧状态。其中玻璃布因产能不足、供应商少而紧缺;高端AI应用的铜箔虽整体产能充足,但供应商少导致产能偏紧,且铜箔指数上涨、价格有所提升;树脂因国内外供应商均处于产能起量阶段,供应相对紧缺。
A: 电子部目前主要使用LDK 1、LDK二代产品,明年客户将转量产。三种玻璃布的编织产能可共用,其中LDK一代和二代的池窑与干锅产能共用,Q布的纱为另外一种类型。因部分产能共用,三种材料的稀缺程度及涨价情况基本同步。去年至今玻璃布涨幅约20%,明年虽有新老玩家产能释放,但供需仍偏紧,预计将持续涨价。具体价格这一块,LDK一代从约30元涨至四五十元,LDK二代从100多元涨至接近150元,QQ Glass从250元涨至接近300元。
Q: LDK一代、LDK二代、QQ Glass等布的涨价时间及明年继续涨价的具体时间点预期?
A: LDK一代、LDK二代、QQ Glass等布的涨价时间主要在二季度中旬/尾及四季度初,共两次,每次涨幅约10%;目前未提及明年继续涨价的具体时间点。
A: 这三种布的涨价时间点均集中在二季度中旬及四季度初前后,且每次涨幅均约为10%。
A: 明年一季度开始涨价,二季度、三季度可能再涨一次,预计全年涨幅约20%。
Q: 玻璃布的三个类型是不是真的存在结构性缺货差异?且此前提及的明年预计涨幅是否一致?
A: Q布目前未量产,暂不紧张,明年上量可能紧张,取决于英伟达CPX版本Ruby机柜出货量;LDK一代和二代有明确订单,明年订单至少翻倍增长,且两者产能共用,导致LDK一代缺货,是最缺货的类型;明年将根据Ruby CPS版本出货情况调配Q布产能。
Q: LDK一代、二代明年增速是否为翻倍?明年翻倍后的月度需求绝对值是否有大致数据?
Q: 需求会逐月增长还是按月度均值计算?A: 按月度均值计算,需求会逐步增长,明年一季度及三季度各有一次提升,两个月后月出货量将达到约五六百万米的水平。
Q: 供给侧的新增量、当前月供给量及明年供给的时间点分别是怎样的?A: 供给侧当前有效月均供给约400,且呈逐渐增加趋势;已进入合格供方圈子的企业扩产明年二季度或三季度才有产出。
Q: 公司Q部明年批量生产时的预计体量及涉及英伟达使用的上下线预计是多少?A: Q部明年批量生产的预计体量取决于CPS版本出货量,范围在1000多万至2000多万。
Q: CPS版本出货量1000多万到2000多万的单位是否为万米?Q布当前价格是不是已达300?
Q: 公司供应商是多家合作模式还是存在强绑定的客户供应商,当前批量供货相对较少的情况如何?
A: 公司当前主要供应商为费利华,国外的化成、新月等也在验证中,但整体无法完全保障供应。战略合作伙伴国际富彩正在开发,认证通过后将启用,预计明年落地;其他如泰山玻纤、红河等也在开发相应产品,未来将纳入合格供应商。未来若供应紧张,供应商将提供最低限保障,扩大供应商数量可有效保障供应格局。
A: 海外供应商需通过认证,但因价格较高不做库存;库存采购优先使用国内产品,海外采购采用按需下单模式,交付周期4-8周,按实际交付量使用。
A: 公司Q部目前无客户实际产品订单,仅有验证订单及备库订单,暂无实际月需求。
A: Q部的验证订单及备库订单数量大概为几万米左右。Q: 测试流程是否需将客户材料制造成CCL,再到终端PCB,最终通过CSP厂验证才算流程走通?
Q: 公司与终端对接需求时,价格是不是会成为终端考虑明年产量及是否投产的因素?
A: 价格并非终端核心考虑因素,越南市场对价格敏感度较低,终端更关注供应保障、性能、品质稳定性及工艺稳定性,价格优先级相对靠后。Q: Q五本身的性能在终端层面现存哪一些问题,及终端对其性能有哪些待改进点?
A: 目前问题并非终端对Q五性能的反馈,而是部分型号已确定给客户,可提前备产能;部分现有Q的型号未来可能替换,原因一是PB加工困难,二是全PCB板用Q布会导致供应不足;初期验证会用Q布,后续是否替换或保留Q五需看验证结果。
A: 目前中版、CPS版使用Q布已验证通过,使用概率超50%;Switch主要使用洛迪根二代,小部分可能使用Q五;其他型号不会使用Q布。部分其他方案正在推进,若三种版均使用Q布,CPS产量将受限,因客户应用及量有限。
Q: 26年可能部分应用,27年及以后用渗透率概念看,GPU相关材料的整体用量是否会逐步增加?
A: GPU性能提升及芯片向更快、更大容量的数据传输方向升级,无论推理GPU还是计算GPU,均会增加算力及数据传输量,导致材料损耗等级提高,对应三代布、Q布、不带布三种方案。Q布是目前最成熟且量产性最好的方案,不带布技术难度较高,内部暂未开发出可行方案;Q布虽成本最高,但最能满足需求,未来应用概率较大。
Q: PCB加工难度提升相关的两率当前状态及未来是否有改进空间?A: 当前两率约5成,未来通过基材、加工方式及加工参数优化,有望提升至7成左右。
Q: 各家客户部的良品率是不是真的存在明显差异,以及折损情况如何?A: Q布的编织速度慢于洛迪克一代布及二代布,其中Q部最慢,其次是落地配二代部,最后是落地配一代部;将落地配一代部产能切换至落地配二代部会减少产能,若全部切换,每一级产能约减少30%~40%。Q: 公司铜箔产品有好几代,目前自身需求的产品结构拆分情况如何?A: 铜箔月产量按板子平米计算约20~30万平米,主要有35微米、18微米、9微米三种厚度,这三种厚度的铜箔需求最多;目前主要依赖海外供应商,国内供应商尚未具备量产能力。Q: 公司产品是不是不存在二三代的区别?A: 公司产品没有二三代的区别,刚刚量产的是三代产品,此前所说的三档应为三代的表述。Q: 产品的国产供应链是不是真的存在差距,且国产化程度是否低于电子部?A: 产品的国产供应链存在比较大差距,主要体现在生剥制作及铜箔后处理环节,与国外差距显著。Q: 海外高端铜箔产能是否因需求快速地增长而充足?A: 高端铜箔与普通铜箔共用产能。生箔环节设备与普通铜箔一致,但药水配方、电流不同,生产速率远慢于普通铜箔;HVP需2-3次电镀保证均匀性,产量仅为普通铜箔的1/3。后处理环节药水设备与普通铜箔一致,但生产速度更慢。此外,海外厂商生产锂电铜箔、超薄铜箔、可剥铜箔等其他高端涂布挤压了产能,国内涂布厂商尚未成长起来,导致涂布供应格局偏紧。Q: 三代和二代铜箔包含加工费的整体价格目前处于什么水平?A: 三代铜箔包含加工费的整体价格目前约200-250元/公斤,二代铜箔包含加工费的整体价格约200多元/公斤,均包含铜箔本身成本。Q: 三代产品整体价格250元/公斤的情况下,对应的总价是否在10万至15万之间?A: 是的,基本符合该总价范围。Q: 二代产品的海外价格情况如何?A: 海外价格呈上涨趋势,当前基本处于250~300区间范围内,铜箔厚度不同会导致价格存在变化。Q: 今年加工费的涨价时间点及涨幅情况如何?A: 今年铜价持续上涨,因铜价上涨,加工商基本每季度都会要求涨价;鸿博在第三季度末涨价一次,涨幅约20%;高端铜箔在第三季度再次涨价。Q: Q3末高端铜箔价格持续上涨20%,是加工费部分上涨20%还是最终价格持续上涨20%?A: Q3末高端铜箔价格持续上涨20%为最终价格持续上涨,今年总体最终价格持续上涨20%。Q: 高端S、SOR B二三代产品与供应商的定价方式是季度成本加成还是月度定价?A: 普通低端铜箔毛利低,仅收取少量加工费,原铜上涨易导致亏损;其价格由铜纸价格和加工费两部分所组成,通常随成本变化随机调整。Q: 普通低端铜箔的定价是否不采用M减一铜价+固定加工费的模式?A: 普通低端铜箔的定价并非采用该模式,而是会随时协商变动。Q: 公司目前以二三代产品需求为主,四代产品预计何时起量?A: 四代铜箔预计明年下半年起量,为高端铜箔新增量;此前四代铜箔出货量极少,起量后将对相关方产生压力。Q: 公司四代铜箔通过验证的客户是否均为海外客户?A: 目前公司四代铜箔通过验证的客户均为海外客户。Q: 恩社终端是否跟随NV的量?A: 恩社是最早使用四代通的终端。Q: 目前四代铜箔的出货情况及海外厂商报价水平如何?A: 目前四代铜箔未实现大规模出货,以小批量样品验证为主,出货量为几万米级别。Q: 铜箔厚度为35微米、18微米、9微米的设计按照是什么?A: 铜箔厚度选择与PCB设计相关,如26层板的不同层会采用18微米、9微米、35微米等不同厚度的铜箔,具体取决于PCB的线路设计及信号传输设计的基本要求。Q: 单块PCB板平均对应铜箔用量的大致计算口径是怎样的?A: 不同厚度铜箔的占比大致为35微米占30%-40%、18微米占30%-40%、9微米占20%,通过板的张数乘以各厚度占比可估算铜箔用量的吨数。Q: 公司对明年铜箔的价格趋势有何预期?A: 明年铜箔仍会涨价。铜纸价格与经济景气度正相关,预计明年经济表现较好,铜纸不会一下子就下降;且因产品稀缺,加工费预计将持续上涨,可能有10%-20%的涨幅。Q: 铜箔与铜价今年及明年均上涨的背景下,公司向↓游传导成本的具体过程是怎样的?A: 公司针对普通CCR与高端CCR采取差异化成本传导策略:普通CCR直接向客户真正的需求涨价;高端CCR若不跟进涨价可获取更多市场占有率,但因高端产品依托单一战略客户推广,向战略客户的涨幅较低,不会像FABO那样自由定价。Q: 公司普通品直接传导成本上涨,高端品是否选择自行承受成本上涨?A: 普通品因市占率较高,采取直接涨价的方式传导成本上涨。Q: 互通版传导至PCB后,PCB向其下游客户的传导情况如何?是否因毛利率原因难以传导?A: 这取决于整体竞争格局。目前PCR领域仅三家玩家,部分客户仅对应1-2家供应商,因此推动其降价难度较大。Q: Q布生产良率难以提升且菲律宾良率稍好的情况下,其难度在于哪个环节?他人从零起步生产Q布及通过认证需要多久?A: 他人从零起步生产Q布需半年到一年,生产完成后通过认证需1至2年,整体有明确时间要求。Q: 二代部良率表现尚可,但Q部良率进步较慢,原因是什么?A: 客户玻璃布厂自身良率正在提升,部分厂商最新的石英玻璃布良率可达7成;良率主要受拉丝工艺、编织工艺影响,表面处理影响较小;随技术提升及产量增加,工艺稳定性将逐步增强。Q: 公司及建涛、生宇均对普通互通板发布涨价通知,下游客户对涨价的接受情况及建涛、生宇涨价通知的执行效果如何?A: 下游客户对普通互通板涨价基本可接受。Q: 台光锁菲律宾产能的方式是支付预售款或预付款,还是仅签订框架性协议?A: 台光锁产能的方式无固定模式,行业内此类操作较少;此前台光曾与台玻签订类似产能锁定协议,例如英伟达未放量时提前采购大量玻璃布置于库存,虽带来较大金钱上的压力,但后续英伟达放量时出现玻璃布供应不足的情况,其他CCR很少采用这种操作。Q: 业务确定进入M9项目后,后续弹性是否随Robin端需求释放?从利润分配角度,客户与直接付铜板方哪个占比更多?A: M9项目将随工具端需求放量,其1.6G交换机及光模块产品当前用量不大,放量后将大量生产交货;产能无问题,明年马八需求将倍增,整体产能下半年将更好扩增。Q: M9的Q部竞争格局如何,以及通过该部门认证的厂商有哪些?A: Q部目前仅国内厂商费利华通过认证,海外通过认证的厂商为旭化成、信越。Q: 海外厂商的产能与菲利华相比如何?A: 海外厂商产能较少,其产能大多数都用在航天领域的高端玻璃;石英玻璃布出货量相对较多,但因需求有限,整体月产能仅十几至二十万。Q: 石英玻璃布生产的主要难点集中在石英纱环节还是石英纱纺布环节?肥丽华全产业链自制石英纱的卡位是否关键?A: 石英玻璃布生产的主要难点集中在石英纱环节,其棒状拉丝工艺易产生气泡、拉断,需攻克技术难点并提升良率;编织环节相对次要但需精准控制张力,若拉丝过程中有气泡会使强度降低一半,导致编织时易拉断形成毛羽,进而造成上胶凸胶点等无法验收的问题;后处理环节亦有一定难度,整体难度排序为前道中道后道。肥丽华全产业链自制石英纱的卡位关键,因石英纱是生产中最核心的难点环节。Q: 泰波、红河做验证时所用沙是外采还是自制,外采的采购来源是哪里?A: 泰波、红河的沙应为外采,外采来源属于供应商机密未披露,且供应商不止一家。Q: 供应商的验证进度如何,及通过验证的概率高吗?A: 无法用概率衡量,战略合作伙伴一定要通过验证,仅验证频次与速度存在一定的差异;若公司需求紧急,每周或每两周验证一次,若需求不紧急则1-2个月出具数据;当前验证进度取决于供应商更新改善后石英玻璃布的速度,公司因需求紧急正全力推进验证。Q: 公司在供应商管理中是否会通过增加供应商数量保障客户部的供应?A: 公司会增加供应商数量,因供应商虽有偏向但基于体量不会断绝供应,不过此事较为敏感。Q: CCL厂目前是否处于抢产能或抢配套供应商的状态?A: 部分CCL厂会抢产并储备大量库存,导致行业供需更紧张。
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