6月15 日，深交所上市委审议经过粤芯半导体技能股份有限公司创业板首发请求，国内聚集图画传感器、模仿芯片赛道的中心12英寸晶圆代工厂正式过会。

  粤芯半导体本次拟募资75亿元加码特征工艺与产能建造。其间35亿元用于12英寸模仿特征工艺生产线三期扩建，扩大老练制程产能；25亿元投入特征工艺研制，要点攻坚硅光、存算一体、车规级芯片等前沿技能；剩下15亿元用于弥补流动资金。

  CMOS图画传感器是粤芯的中心特征工艺赛道之一，其工艺节点掩盖153nm至55nm，可接受前照式、背照式前段代工事务。

  作为粤港澳大湾区首家完成量产的12英寸晶圆代工企业，粤芯半导体具有“广州榜首芯”美誉，也成为创业板第三套上市规范启用以来首家过会的未盈余晶圆制作企业。

  揭露招股书显现，粤芯2023年至2025年的经营收入分别是10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，三年复合增长率高达57.30%。但陈述期内公司归母净利润继续亏本，亏本数额分别为19.17亿元、22.53亿元、23.46亿元。

  到2025年底，公司未分配利润为-100.81亿元。粤芯自2017年12月建立以来，累计亏本已逾百亿元。

  粤芯聚集“感、传、算、存、控、显”相关模仿与数模混合芯片研制制作，建立MS、HV、BCD、硅光等八大老练工艺渠道，制程掩盖180nm至55nm，亦是国内为数不多具有硅光晶圆大规模量产才能的制作厂商。

  到2025年底，粤芯两座12英寸晶圆工厂算计月产能达6.33万片，产能利用率安稳保持96%以上；累计服务超200家芯片规划客户，国内前十模仿芯片上市公司协作掩盖率达80%。产品大范围的应用于消费电子、新能源轿车、工业操控、AI 光模块等高景气赛道，下流需求继续带动产能开释。

  与挨近满载高产能构成巨大反差的是，2023年至2025年，粤芯主营事务毛利率分别是-114.90%、-71.00%和-58.24%。这在某种程度上预示着，粤芯卖出的一片晶圆都在赔钱。公司将原因归结为晶圆代工职业的资本密集型特征，即前期设备及厂房投资规模巨大，折旧等固定本钱居高不下。

  招股书显现，2023年至2025年，公司固定财物折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元和23.02亿元，算计高达55.23亿元。同期经营收入总和仅为53.07亿元。也就是说，陈述期内公司每发明1元收入，就要承当约1.04元的固定财物折旧本钱。

  陈述期内，公司兼并财物负债率分别为62.62%、67.79%、84.13%，三年飙升超越20个百分点。

  比照中芯世界、华虹宏力、晶合集成、芯联集成、燕东微等同业公司，2025年平均财物负债率约为36.87%，粤芯半导体高出同行一倍还多。到2025年底，公司长期借款余额高达134.9亿元，而账面货币资金仅剩63.7亿元。

  粤芯对此解说称，因为尚处于产能爬坡阶段，前期投入构成的财物没有彻底开释经济效益。

  2023年至2025年，粤芯研制投入接连三年下降，分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元，研制费用率从58%大幅收窄至16.36%。